Припой Felder CU-Rophos 15% (кг)

Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества NanoTech. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава.

Отличительные особенности:

• Великолепное смачивание
• Стекание без разбрызгивания
• Места спая без пор.

Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется.

Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах.

Твердый серебряный припой в прутках 1.5 x 2 х 500 мм.

Состав припоя:

• Ag (серебро) 15%;
• P (фосвор) 5%;
• Cu (медь) 80%;
• Рабочая температура: 710°C.
• Прочность спайки при растяжении: 250 Н/мм2